Vedetön sinkkiboraattilaatu

Taixingin tuottama vedetön sinkkiboraattilaatu eliminoi pohjimmiltaan sitoutuneen veden kiderakenteestaan, mikä luo erinomaisen lämpöstabiilisuuden ja kemiallisen inertin. Olipa kyseessä mikrohuokoset korkean lämpötilan valuhartseissa, kuplia jauhemaaleissa tai sähköeristyksen suorituskyvyn heikkenemistä, se on ihanteellinen valinta.

Keskeiset vahvuudet

· Absoluuttinen lämpöstabiilius: Dehydraation aloituslämpötila > 380 °C, mikä säilyttää täydellisen inerttisyyden korkean suorituskyvyn polymeerien, kuten PPS, PEEK, LCP, käsittelyikkunassa, kun taas perinteiset tuotteet ovat jo hajoaneet tässä lämpötilassa.

·Prosessikaasun vapautuminen nolla: eliminoi täysin veden höyrystymisen aiheuttamat "höyrynpaineen" viat - tuotteen sisäiset kuplat, neulanreiät ja huokoset, mikä varmistaa rakenteellisen eheyden ja täydellisen pinnan.

·Sähköisen luotettavuuden parantaminen: Vedettömät molekyylit ja niihin liittyvät ionit kiderakenteessa lisää merkittävästi ja vakaasti lopullisen komposiittimateriaalin tilavuusvastusta ja suhteellista seurantaindeksiä (CTI), mikä on ratkaisevan tärkeää suurjännitteisille ja pienikokoisille elektronisille laitteille.

·Erinomainen vakaus: Erinomainen hydrolyysinkestävyys ja suorituskyvyn säilyttäminen kosteissa/korkeissa lämpötiloissa ikääntymisympäristöissä, mikä varmistaa tarkkuuskomponenttien pitkän käyttöiän.

Huippuluokan sovellusydin

1. Voita korkean lämpötilan käsittelyn akilleen kantapää: kosteus

Ruiskupuristuksen, suulakepuristuksen tai jauhemaalauksen kovetusprosessien aikana yli 300 °C:n lämpötiloissa kaikenlainen kosteus höyrystyy välittömästi.

·Perinteisten hydraattien haitat: Paikallista korkeaa painetta syntyy polymeerisulaissa tai kovettumattomissa pinnoitteissa, mikä johtaa mikrokuplien ja makrohuokosten muodostumiseen, mikä vahingoittaa vakavasti mekaanista lujuutta, dielektristä lujuutta ja ulkonäköä.

· Ratkaisu vedettömälle sinkkiboraattilaadulle: Absoluuttinen vedetön ominaisuus eliminoi kaasun muodostusmekanismin lähteestä, mikä varmistaa puhtaat ja tiheät muovaus- ja kovettumisprosessit, jotka sopivat erityisesti ohutseinäisille elektroniikkaliittimille, korkean suorituskyvyn komposiittimateriaalien laminointiprosesseille sekä auto- ja ilmailukomponenteille, jotka eivät vaadi vikoja.

2. Laajenna palosuojan lämpötilarajaa

Perinteisistä palonestoaineista tulee tehottomia itsestään hajoamisen jälkeen. Vedetön sinkkiboraatti laajentaa tehollista lämpötilaikkunaa noin 100 °C.

·Varhainen puuttuminen: Polymeerimatriisin lämpöhajoamisen alussa (yleensä >350 °C) vedetön sinkkiboraattilaatu alkaa muodostaa viskoosia boorihappolasikappaletta.

·Jatkuva suojaus: Edistä kovemmissa palovaiheissa keraamisemman ja kestävämmän laajennetun hiilikerroksen muodostumista, mikä tarjoaa pitkäkestoisen eristyksen ja happisulun, mikä on ratkaisevan tärkeää palonkestäville komponenteille, joiden on säilytettävä rakenteellinen eheys.

3. Luodaan uudet standardit sähköiselle suorituskyvylle

Kosteus ja liikkuvat ionit ovat eristysmateriaalien "luonnollisia vihollisia".

· Sisäinen eristysetu: Vedetön kiderakenne vähentää olennaisesti ionien kulkeutumisen kanavia ja lähteitä.

· CTI:n ja valokaaren kestävyyden parantaminen: Vedettömällä sinkkiboraatilla täytetyt komposiittimateriaalit voivat korkeassa lämpötilassa ja korkeassa kosteudessa säilyttää vakaammin korkeat CTI-arvot ja osoittaa erinomaisen kaarenkestävyyden, mikä täyttää sähköajoneuvojen, 5G-tukiasemien ja suurjänniteeristeiden materiaalien luotettavuuden äärimmäiset vaatimukset.

Sovelluskenttä

Erityiset korkean lämpötilan tekniset muovit (käsittelylämpötila > 300 °C)

·Polyfenyleenisulfidi (PPS): Moottorin oheisanturit, pumpun venttiilikomponentit, korkean lämpötilan liittimet.

· Polyeetterieetteriketoni (PEEK) ja polyimidi (PI): ilmailu-avaruusteollisuuden rakenneosat, lääketieteelliset sterilointialustat, tehokkaat hammaspyörän laakerit.

· Liquid Crystal Polymer (LCP): 5G millimetriaaltoantenni, pieni SMT-liitin.

Uusi energia- ja tehoelektroniikka

·Sähköajoneuvon akkupaketti: akkumoduulin eristyskannatin, suurjännitekiskoeristyskomponentit. Vaatii korkean CTI:n (> 600 V), korkean GWIT:n ja ei haihtuvia aineita.

·Tehon puolijohdepakkausmateriaalit: epoksimuovausmassa (EMC), paloa hidastava synergistinen täyteaine valutusliimaan.

· Suurtaajuuspiirin substraatti: erityinen komposiittimateriaali, jolla on tiukat vaatimukset dielektrisyysvakiolle ja häviölle.

Tehokkaat pinnoitteet ja edistykselliset komposiittimateriaalit

·Korkeassa lämpötilassa kovettuva jauhemaalaus: lämmönkestävä pinnoite autojen moottoreille ja kodinkoneille.

· Eroosiota estävät komposiittimateriaalit: rakettimoottorin komponentit, korkean lämpötilan suojakerros.