Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
Tuotteet
Elektroniikkalaatuinen alumiinihypofosfiitti
  • Elektroniikkalaatuinen alumiinihypofosfiittiElektroniikkalaatuinen alumiinihypofosfiitti
  • Elektroniikkalaatuinen alumiinihypofosfiittiElektroniikkalaatuinen alumiinihypofosfiitti
  • Elektroniikkalaatuinen alumiinihypofosfiittiElektroniikkalaatuinen alumiinihypofosfiitti

Elektroniikkalaatuinen alumiinihypofosfiitti

Elektroniikkalaatuista alumiinihypofosfiittia - erittäin puhdasta halogeenitonta paloa hidastavaa ydintä, joka antaa elektronisille komponenteille äärimmäisen turvallisuuden. Se on erittäin puhdas, erittäin hieno epäorgaaninen toiminnallinen materiaali, joka on suunniteltu erityisesti huippuluokan elektroniikka- ja puolijohdeteollisuudelle, ja se soveltuu elektroniikkalaatuisiin skenaarioihin, kuten puolijohdepakkauksiin, piirilevysubstraatteihin, elektroniikkakomponenttien koteloihin ja uusiin energia-akkumateriaaleihin, jotka vaativat tiukkaa sähköistä suorituskykyä ja turvallisuutta.

Taixingin kehittämä ja valmistama elektroniikkalaatuinen alumiinihypofosfiitti ottaa innovatiivisesti käyttöön elektronisen luokan raaka-aineiden puhdistamisen ja tarkkuuden luokittelun muuntamisen ydinteknologian. Se käyttää matriisina erittäin puhdasta Al (H 2 PO 2) I3:a, jonka puhtaus on yli 99,8 % ja fosforipitoisuus ≥ 42,5 %. Siinä yhdistyvät tehokas palonesto ja erinomainen sähköinen suorituskyky. Vain 6–10 % lisäyksellä se voi saavuttaa 1,6 mm:n paksuisen UL 94 V-0 palonestoaineen, mikä ratkaisee täysin teollisuuden ongelmat, jotka liittyvät perinteisiin palonsuoja-aineisiin, jotka "kontaminoivat substraatteja, häiritsevät sähköistä suorituskykyä eivätkä pysty täyttämään elektronisen laadun vaatimustenmukaisuutta". Se tarjoaa turvallisen ja yhteensopivan ydinmateriaaliratkaisun huippuluokan elektroniikkavalmistukseen.


Keskeiset vahvuudet

1. Erittäin puhdas ja vähän epäpuhtauksia, sopii tiukoille elektroniikkalaatuvaatimuksille

-Perimmäinen puhdistusprosessi varmistaa puhtauden: käyttämällä "monivaiheista uudelleenkiteytys+tarkkuussuodatus+tyhjiökaasunpoisto" -prosessia, tuotteen puhtaus on ≥ 99,8 %, paljon korkeampi kuin teollisuusluokan 99 % standardi, poistaen tehokkaasti haitalliset epäpuhtaudet, kuten kloridi-ionit (≤ 0,01 %) ja 2,001 % sulfaatteja. epäpuhtauksien kulkeutuminen, joka voi aiheuttaa elektroniikkakomponenttien oikosulkuja tai suorituskyvyn heikkenemistä.

-Erittäin alhainen raskasmetallijäämä: ICP-MS-tunnistuksen ansiosta raskasmetallien, kuten lyijyn, elohopean, kadmiumin jne., kokonaispitoisuus on ≤ 0,5 ppm, mikä on selvästi alle RoHS 2.0 -rajavaatimusten. Ei sisällä ftalaattijäämiä (DEHP/BBP jne.), jotka täyttävät täysin elektronisten materiaalien "vähäsaaste, korkea puhtaus" -standardit.

-Korkea fosforipitoisuus mahdollistaa tehokkaan palonestokyvyn: Fosforipitoisuuden ollessa ≥ 42,5 %, palonestotehokkuus kasvaa 40 % verrattuna tavalliseen alumiinihypofosfiittiin. Kun on sekoitettu synergisteillä, kuten MCA:lla ja APP:lla, 8 %:n lisääminen PCB-substraattiin voi saavuttaa V-0-tason palonestokyvyn vaikuttamatta substraatin dielektrisiin ominaisuuksiin.

2. Erinomainen sähköinen suorituskyky varmistaa elektronisten laitteiden vakaan toiminnan

-Pieni dielektrinen häviö ja korkea eristys: dielektrisyysvakio (1MHz) ≤ 3,8, dielektrinen häviökerroin ≤ 0,005, tilavuusvastus ≥ 10 ¹⁴Ω· cm. Lisäys ei muuta merkittävästi substraatin sähköisiä ominaisuuksia, mikä varmistaa puolijohdepakkausten ja suurtaajuisten viestintälaitteiden signaalinsiirron vakauden.

- Erinomaiset anti-ionien kulkeutumisominaisuudet: Kun laite on asetettu kosteaan ja kuumaan ympäristöön, jonka suhteellinen kosteus on 85 ℃/85 %, 1000 tunnin ajan, ei ilmene ilmeistä ionien migraatioilmiötä, mikä estää elektronisia komponentteja kokemasta "sähkösiirtymishäiriötä" ja täyttää uusien energiaakkujen, autoelektroniikan ja muiden laitteiden pitkän aikavälin käyttövaatimukset.

-Hyvä korroosionkestävyys ja yhteensopivuus: pH-arvo on vakaa 3,5-4,5, eikä sillä ole syövyttävää vaikutusta metallikontakteihin ja piirilevyihin. Se on erinomainen yhteensopivuus elektronisten alustojen, kuten epoksihartsin, PA, PBT jne., kanssa, eikä se aiheuta alustan huonontumista tai suorituskyvyn heikkenemistä.


Sovellusskenaariot

Puolijohde- ja elektroniikkapakkausala

-Sovellukset: Puolijohdesirun pakkausmateriaalit, elektroniikkakomponenttien liimausliimat, integroitujen piirien kotelot

-Matalin dielektrisenä täyteaineena korvaamaan jonkin verran piimikrojauhetta, lisäysmäärä on 15-30%. Samalla kun se säilyttää juoksevuuden, se alentaa dielektristä vakiota 0,2-0,3 ja parantaa palonestokykyä UL94 V-0:aan. Sitä käytetään CPU-, GPU- ja tallennussirun pakkaamiseen.


Printed Circuit Board (PCB) -kenttä

-Sovellukset: PCB-substraattimateriaalit, paloa hidastavat kuparipäällysteiset laminaatit, piirilevyjen kotelot

-Matalahäviöinen kuparipäällysteinen laminaatti (CCL): komposiitti korkeataajuisista hartseista, kuten PTFE, PPO, syanaattiesteri jne., E-AHP100-lisäys 20-40%, saavuttaa Dk 3,2-3,8 ja Df<0,005, täyttää 5G-vastaavien palvelinlevyjen ja aaltotaajuuslevyjen vaatimukset.

Electronic Grade Aluminum Hypophosphite

Jos etsit elektroniikkalaatuista alumiinifosfaattia, palonestoaineita elektroniikkakomponentteihin, palonestoaineita PCB-substraatteihin ja palonestoaineita uusiin energiaakkuihin, Taixing on paras kumppanisi ja tarjoamme alhaisimman hintayhteistyön!




Lähetä kysely
Yhteystiedot
Jos sinulla on kysyttävää sinkkiboraatista, melamiinisyanuraatista, alumiinihydroksidista tai hinnastosta, jätä meille sähköpostisi, niin otamme sinuun yhteyttä 24 tunnin sisällä.
X
Käytämme evästeitä tarjotaksemme sinulle paremman selauskokemuksen, analysoidaksemme sivuston liikennettä ja mukauttaaksemme sisältöä. Käyttämällä tätä sivustoa hyväksyt evästeiden käytön. Tietosuojakäytäntö
HylätäHyväksyä